特許
J-GLOBAL ID：201603002344169059

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者：
森數 洋司

森數 洋司 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-053616
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184213
特許番号：特許第6034030号
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の材料によって形成されたウエーハと第2の材料によって形成されたボンディングパッドとが接続された被加工物にウエーハからボンディングパッドに達するレーザー加工孔を形成するレーザー加工方法であって、 ウエーハおよびボンディングパッドにレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマの波長を検出し、先ずウエーハの波長を有するプラズマ光だけが検出されたときには第1の出力を有するパルスレーザー光線の照射を継続して貫通孔を形成し、次にボンディングパッドの波長を有するプラズマ光が検出され、貫通させることなくパルスレーザー光線の照射を停止する該ボンディングパッドに該パルスレーザー光線が達したと判定した場合には、該第1の出力より高い第2の出力を有するパルスレーザー光線を所定ショット照射した後に停止する、 ことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/382 ( 201 4.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/382 ,  H05K 3/00 N
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM