特許
J-GLOBAL ID：201603002522848445
非接触及び接触共用ICカード、非接触及び接触共用ICカードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
正林 真之
, 芝 哲央
, 林 一好
, 鎌田 久男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-172151
公開番号（公開出願番号）：特開2014-032510
特許番号：特許第6011124号
出願日： 2012年08月02日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アンテナを用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子を用いて外部との間で接触通信を行うICチップを備える非接触及び接触共用ICカードであって、
前記アンテナは、被覆付導線により形成され、両端部に電気的な接続部であるアンテナ側接続部をそれぞれ備え、
前記ICチップが実装され、両端部に電気的な接続部である基板側接続部をそれぞれ有するICチップ実装基板と、
前記アンテナの両端にそれぞれ設けられ、このICカードの表面を法線方向から見たときに前記ICチップ実装基板の対向する2つの辺に重なるように配置され、前記アンテナの両端が前記ICチップ実装基板の対向する2つの辺に沿った方向に渡って延びるように配置され、前記アンテナ側接続部に電気的に接続する2つの導電プレートと、
前記導電プレートと前記基板側接続部とを電気的に接続する導電性接続材料と、
このICカードを形成するシート基材である第1層及び第2層とを備え、
前記導電プレートは、前記アンテナ側接続部及び前記導電性接続材料の設置領域以外の領域に設けられた複数の貫通孔を備え、
前記第1層及び前記第2層は、前記導電プレートの設置領域では、前記複数の貫通孔内で、当接面が接合されていること、
を特徴とする非接触及び接触共用ICカード。
IPC (1件)：
FI (3件)：
G06K 19/077 156
, G06K 19/077 212
, G06K 19/077 244
出願人引用 (18件)
全件表示
審査官引用 (18件)
全件表示
前のページに戻る
