保護素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-132792
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258012
特許番号：特許第5994410号
出願日： 2012年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁体基板と、前記絶縁体基板の表面において互いに非接続に形成されている第1の導電パターン、第2の導電パターン、および、第3の導電パターンと、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとの間を導通させていて、流れる電流によって発熱し所定温度で溶融する第1の経路用金属と、前記第3の導電パターンと前記第1の経路用金属との間を導通させていて、流れる電流によって発熱し所定温度で溶融する第2の経路用金属と、を備え、前記第1の経路用金属と前記第2の経路用金属とは一体に形成されていることを特徴とする保護素子。

IPC (2件)：