電気的構成素子及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ウィルフォート国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-028243
公開番号（公開出願番号）：特開2016-122855
出願日： 2016年02月17日
公開日（公表日）： 2016年07月07日
要約：

【課題】構成素子内部の熱応力を減少できる電気的構成素子及びこの電気的構成素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、基体2、前記基体2に直接接触する金属質接点構造3、及び開口4を設けた電気絶縁性の不動態層5を有する電気的構成素子1であって、前記金属質接点構造3は前記開口4を経て外部接点6に接続し、また前記外部接点6は可撓性金属複合層7により掩蔽及び包被する。この可撓性金属複合層7を設けることにより、例えば、はんだ付けの際の熱応力等により亀裂が発生するおそれを減少し、信頼性の高い電気的構成素子を、大きな追加費用をかけることなく、提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基体(2)、前記基体(2)に直接接触する金属質接点構造(3)、及び開口(4)を設けた電気絶縁性の不動態層(5)を有する電気的構成素子(1)であって、前記金属質接点構造(3)は前記開口(4)を経て外部接点(6)に接続され、また前記外部接点(6)は可撓性金属複合層(7)により掩蔽及び包被されている、電気的構成素子。

IPC (7件)：

H01C 1/148 , H01C 17/28 , H01C 7/10 , H01G 4/232 , H01G 4/12 , H01G 4/252 , H01G 4/30

FI (8件)：

H01C1/148 , H01C17/28 , H01C7/10 , H01G4/12 352 , H01G4/12 364 , H01G1/14 V , H01G4/30 301B , H01G4/30 311E

Fターム (39件)：

5E001AB03 , 5E001AG00 , 5E001AJ03 , 5E028AA04 , 5E028BA23 , 5E028BB08 , 5E028BB11 , 5E028CA02 , 5E028EA01 , 5E028EB04 , 5E028JA13 , 5E028JC02 , 5E032BA23 , 5E032BB08 , 5E032BB11 , 5E032CA02 , 5E032CC11 , 5E032CC16 , 5E032DA01 , 5E034CC03 , 5E034DA07 , 5E034DB04 , 5E034DC01 , 5E034DC10 , 5E034DE07 , 5E034DE16 , 5E034DE20 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC23 , 5E082CC03 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082HH43

引用特許：

審査官引用 (8件)

チップ部品およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-027070 出願人：コーア株式会社
薄膜積層体とコンデンサ及びこれらの製造方法と製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-113368 出願人：松下電器産業株式会社
表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-059699 出願人：TDK株式会社

全件表示

前のページに戻る