特許
J-GLOBAL ID：200903016634632327

薄膜積層体とコンデンサ及びこれらの製造方法と製造装置

発明者：
本田 和義

本田 和義 について

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越後 紀康

越後 紀康 について

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貝 義昭

貝 義昭 について

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小田桐 優

小田桐 優 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113368
公開番号（公開出願番号）：特開2001-297944
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 金属薄膜と樹脂薄膜とが交互積層された薄膜積層体からなるコンデンサにおいて、製造時に金属薄膜の切断を可能な限り回避し、金属薄膜が切断面に可能な限り露出しないコンデンサを提供する。【解決手段】 樹脂薄膜12と金属薄膜11a,11bとが交互に積層される。金属薄膜11a,11bは樹脂薄膜12の周囲端より後退して形成される。積層方向に貫通する貫通孔13a,13bが形成され、貫通孔内には導電性材料14a,14bが充填される。導電性材料14a,14bは金属薄膜11a,11bとそれぞれ電気的に接続される。金属薄膜が外周に露出しないので金属薄膜の腐食が生じにくい。また、製造工程において金属薄膜の切断を回避できる。貫通孔内の導電性材料で接続することができ、高密度実装が可能である。
請求項（抜粋）：
複数の樹脂薄膜と複数の金属薄膜とが積層された薄膜積層体であって、前記金属薄膜の端部は前記薄膜積層体の外部に露出しておらず、前記樹脂薄膜の少なくとも1層は積層方向の貫通孔を有し、前記貫通孔を介して上下の前記金属薄膜が電気的に接続され、前記金属薄膜の少なくとも1層は、前記貫通孔を介して外部に電極取り出しが可能であることを特徴とする薄膜積層体。
IPC (5件)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/38
FI (8件)：
H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 301 F ,  H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/24 301 C ,  H01G 4/24 301 G ,  H01G 4/24 311 ,  H01G 4/38 A
Fターム (22件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082CC03 ,  5E082CC17 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG34 ,  5E082FG42 ,  5E082FG60 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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