特許
J-GLOBAL ID：201603004064214825
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
, 五郎丸 正巳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079913
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211377
特許番号：特許第5975563号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を水平姿勢に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板の主面と同等かあるいは大径を有し、前記基板の主面の下方に対向する水平かつ平坦な液保持面を有するプレートであって、前記液保持面に、基板の主面の中心部に対向する処理液吐出口が形成されたプレートと、
前記処理液吐出口に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板保持手段および前記プレートを相対的に移動させて、前記基板の主面と前記液保持面とを接近/離反させる移動手段と、
前記処理液供給手段および前記移動手段を制御して、前記処理液供給手段によって前記液保持面に処理液を供給して、前記液保持面に処理液液膜を形成する処理液液膜形成工程と、前記移動手段によって前記基板の主面と前記液保持面とを接近させて、基板の主面の中心部および周縁部を同時に前記処理液液膜に接触させる接触工程と、前記接触工程の後、処理液が前記基板の主面に接液した状態に維持させる接液維持工程とを実行する制御手段とを含む、基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
H01L 21/304 651 B
, H01L 21/304 648 G
, H01L 21/306 J
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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