特許
J-GLOBAL ID：201603004171088573

振動素子、振動子、電子デバイス、および電子機器

発明者：
内藤 松太郎

内藤 松太郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-130533
公開番号（公開出願番号）：特開2016-171604
出願日： 2016年06月30日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
要約：
【課題】屈曲振動を抑圧しつつ、製造工程を簡略化することができる振動片を提供する。【解決手段】振動片10は、厚みすべり振動が励振する振動部12a、および振動部12aの外縁に沿って配置されている外縁部12bを有している基板12を含み、振動部12aは、外縁部12bの一方の主面13aよりも突出している第1凸部14と、外縁部12bの一方の主面13aに対して裏面側の他方の主面13bよりも突出している第2凸部16と、を有し、振動部12aは、平面視において、第1凸部14と第2凸部16とが重ならない部分15a,15bを備えている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
厚みすべり振動が励振する振動部、および前記振動部の外縁に沿って配置されている外縁部を有している基板を含み、 前記振動部は、 前記外縁部の一方の主面よりも突出している第1凸部と、 前記外縁部の一方の主面に対して裏面側の他方の主面よりも突出している第2凸部と、を有し、 前記振動部は、平面視において、前記第1凸部と前記第2凸部とが重ならない部分を備えている、振動片。
IPC (2件)：
H03H 9/19 ,  H03H 3/02
FI (2件)：
H03H9/19 E ,  H03H3/02 B
Fターム (16件)：
5J108AA01 ,  5J108BB02 ,  5J108BB03 ,  5J108CC04 ,  5J108CC12 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108KK01 ,  5J108MM11 ,  5J108NA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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