特許
J-GLOBAL ID：201603004674467814
配線基板及びこれを用いた高周波モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人栄光特許事務所
, 橋本 公秀
, 吉田 将明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-529901
特許番号：特許第6001539号
出願日： 2012年08月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高周波伝送用の配線部と、
前記配線部上に形成されたソルダレジスト層と、
を備えた高周波モジュール用の配線基板であって、
前記ソルダレジスト層は、前記配線基板上に搭載されるチップ部品の入出力端子から所定の距離までの間にある領域では、前記配線部上の一部に開口部を持ち、
前記開口部は、所定の間隔を隔てて形成された複数の開口を含み、
前記所定の間隔は、前記配線部上において、伝送周波数の波長λgの1/8以下である、
高周波モジュール用の配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/12 F
, H05K 3/34 502 A
, H05K 3/28 B
