特許
J-GLOBAL ID：201603005134472874
電子部品用の筐体、電子モジュール、電子部品用の筐体の製造方法、および、電子モジュールの製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-529000
特許番号：特許第6029759号
出願日： 2013年08月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ・導電性材料から成り、かつ、第1の面と、当該第1の面とは反対側の第2の面を有するリードフレーム部(12)と、
・成形材料(14)と
を有する、電子部品(20)用の筐体(10)であって、
前記リードフレーム部(12)は、コンタクト部(28)と、少なくとも1つの収容部(32)とを有し、
前記コンタクト部(28)は前記第1の面に、前記電子部品(20)の電気的コンタクトを行うためのコンタクト領域(26)を有し、
前記収容部(32)は前記第1の面に、前記電子部品(20)を配置するための収容領域(30)を有し、
前記コンタクト部(28)と前記収容部(32)とは、相互に物理的に分離されており、
前記コンタクト部(28)は、前記第1の面に対して垂直方向において、前記収容部(32)より薄く形成されており、
前記成形材料(14)は、前記収容領域(30)と前記コンタクト領域(26)とが露出している収容凹部(18)を有し、
前記成形材料(14)の一部が前記コンタクト部(28)と前記収容部(32)との間に設けられ、前記リードフレーム部(12)の第2の面が前記コンタクト部(28)の領域では前記成形材料(14)により覆われ、かつ、前記収容部(32)の領域では当該リードフレーム部(12)の第2の面に前記成形材料(14)が存在しないように、当該成形材料(14)に当該リードフレーム部(12)が埋め込まれており、
前記成形材料(14)は前記リードフレーム部(12)の第2の面において、前記コンタクト部(28)の領域に少なくとも1つの凹入部(62)を有し、
前記凹入部(62)に電気絶縁性材料(64)が充填されており、
前記凹入部(62)は、部分的に前記コンタクト部(28)の成形要素(80)により充填され、かつ、部分的に電気絶縁性材料(64)が充填されている
ことを特徴とする筐体(10)。
IPC (8件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
H01L 23/30 R
, H01L 33/62
, H05B 33/14 A
, H01L 23/28 J
, H01L 23/48 P
, H01L 23/50 K
, H01L 21/56 R
