特許
J-GLOBAL ID:201603006212820015
透明導電性積層体およびその製造方法、透明導電性フィルムの製造方法、ならびに透明導電性フィルム巻回体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-153173
公開番号(公開出願番号):特開2016-030374
出願日: 2014年07月28日
公開日(公表日): 2016年03月07日
要約:
【課題】基材にシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いた場合であってもカールの発生や基材の破断が低減されて加工性に優れる透明導電性積層体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の透明導電性積層体は、透明樹脂フィルムの第1主面側に第1硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順で積層され、かつ前記透明樹脂フィルムの第1主面とは反対側の第2主面側に第2硬化樹脂層が積層された透明導電性フィルムと、前記透明導電性フィルムの第2硬化樹脂層側に粘着剤層を介して積層された保護フィルムとを備え、前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、前記透明樹脂フィルムの厚みは、30μm以上100μm以下であり、前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、前記保護フィルムの厚みは、125μm以上250μm以下である。【選択図】図1
請求項(抜粋):
透明樹脂フィルムの第1主面側に第1硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順で積層され、かつ前記透明樹脂フィルムの第1主面とは反対側の第2主面側に第2硬化樹脂層が積層された透明導電性フィルムと、
前記透明導電性フィルムの第2硬化樹脂層側に粘着剤層を介して積層された保護フィルムと
を備え、
前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、30μm以上100μm以下であり、
前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、
前記保護フィルムの厚みは、125μm以上250μm以下である透明導電性積層体。
IPC (4件):
B32B 27/36
, B32B 27/00
, H05K 1/03
, H05K 3/28
FI (5件):
B32B27/36 102
, B32B27/00 A
, B32B27/36
, H05K1/03 610H
, H05K3/28 C
Fターム (35件):
4F100AA33
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK02A
, 4F100AK25
, 4F100AK41E
, 4F100AK42E
, 4F100AK45A
, 4F100AR00E
, 4F100BA05
, 4F100BA10C
, 4F100BA10E
, 4F100CB05D
, 4F100DD03D
, 4F100DE01D
, 4F100EH66
, 4F100EJ08B
, 4F100EJ08D
, 4F100GB43
, 4F100JA11C
, 4F100JB14
, 4F100JG01C
, 4F100JK14D
, 4F100JL04
, 4F100JN01A
, 4F100JN01C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00D
, 4F100YY00E
, 5E314AA34
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314GG24
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
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