特許
J-GLOBAL ID：201603006233297959

電力用半導体装置

発明者：
藤野 純司

藤野 純司 について

, 
小川 翔平

小川 翔平 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾 ,  吉澤 憲治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-279032
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123644
特許番号：特許第5975866号
出願日： 2012年12月21日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一方の面に電力用半導体素子が導電接合された第1の金属板と、 絶縁シートを介して、前記第1の金属板の他方の面に伝熱接合された第2の金属板と、 前記第1の金属板の外周を囲むように設けられ、前記伝熱接合における接合領域に連なり、前記接合領域を囲むように配置された絶縁枠と、を備え、 前記絶縁シートは、前記絶縁枠よりも外形が大きく、前記第2の金属板よりも前記外形が小さく、前記絶縁枠の周辺部に前記絶縁シートのはみ出し部が形成され、前記接合領域から前記絶縁枠にかかる所定幅の領域まで延長配置され、前記伝熱接合の際に、前記一方の金属板に加えた力が、前記絶縁シートの前記所定幅の領域の部分にも伝わるように、前記絶縁枠が前記第1の金属板に支持されていることを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM