熱管理システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：小野新次郎 , 小林泰 , 竹内茂雄 , 山本修 , 上田忠 , 中西基晴 , 松尾淳一 , 鳥居健一 , 中村彰吾 , 大牧綾子 , 末松亮太 , 大房直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-503675
特許番号：特許第5977813号
出願日： 2012年03月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】目標コンポーネントを選択的に熱絶縁および熱接続する熱管理システムであって、前記目標コンポーネントに近接する第1表面を有する第1コンポーネントと、前記第1表面と前記目標コンポーネントとの間にある第1電磁石と、前記第1コンポーネントから離間される第2コンポーネントと、前記第1コンポーネントと前記第2コンポーネントとの間において熱境界の役割を果たすギャップと、前記ギャップ内部に配置され、基礎流体および多数の熱伝導性鉄含有粒子を含むコロイド溶液を含む搬送流体であって、前記基礎流体の熱伝導率が、前記基礎流体内に懸濁される前記熱伝導性鉄含有粒子の熱伝導率未満であり、前記第1電磁石が前記粒子を誘引する磁場を生成するときには前記ギャップの中央領域を横切って、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を整列させ、前記第1電磁石が前記粒子を駆散する磁場を生成するときには、前記ギャップの中央領域から前記粒子の少なくとも一部を変位させるように構成されており、前記搬送流体および前記第1電磁石が、前記目標コンポーネントを選択的に熱接続および熱絶縁するように動作する、搬送流体とを備えている、熱管理システム。

IPC (2件)：

G05D 23/19 ( 200 6.01) , F28F 13/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G05D 23/19 Z , F28F 13/00

引用特許：

出願人引用 (5件)

断熱二重容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-084913 出願人：株式会社ホンダアクセス
特開昭63-153386
温度制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-027349 出願人：株式会社トプコン

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審査官引用 (5件)

断熱二重容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-084913 出願人：株式会社ホンダアクセス
特開昭63-153386
温度制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-027349 出願人：株式会社トプコン

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