特許
J-GLOBAL ID:201603007706825890

基板処理装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人前田特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-539867
特許番号:特許第5933739号
出願日: 2012年10月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 相変化メモリを製造する基板処理方法において、 パターン付き基板に下部電極を形成する過程と、 H2含有ガスを用いたプラズマ処理である表面処理によって、前記下部電極の形成過程により基板の表面に生成又は残存する不純物を除去する表面処理過程と、 前記不純物が除去された基板の表面に対して、前記基板の表面に形成された水素ボンディングを除去する窒化処理を行う過程と、 前記下部電極の上に相変化膜及び上部電極をこの順に蒸着する過程と、 を含む、基板処理方法。
IPC (3件):
H01L 27/105 ( 200 6.01) ,  H01L 45/00 ( 200 6.01) ,  C23C 16/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 27/10 448 ,  H01L 45/00 A ,  C23C 16/02
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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