結晶基板に孔を形成する方法、並びに結晶基板内に配線や配管を有する機能性デバイス

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-185715
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045030
特許番号：特許第6028969号
出願日： 2012年08月24日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主成分がシリコンからなる結晶基板に孔を形成する方法であって、結晶基板の表面に、当該結晶基板上の異なる箇所に密着し、お互いにその一部が重なっている複数種類の金属膜を形成して、化学エッチングすることを特徴とし、上記孔は、深さ方向の断面が円弧状、L字状または螺旋状である、結晶基板に孔を形成する方法。

IPC (3件)：