特許
J-GLOBAL ID：201603008626728059
半導体装置及び計測機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-201713
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232876
特許番号：特許第5980632号
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リードフレームと、
前記リードフレームの第1の面に搭載された発振子と、
前記リードフレームの第1の面とは反対側の第2の面に搭載された集積回路と、
前記リードフレームの第2の面側に露出するように配置された前記発振子の端子と、
前記発振子の端子と前記集積回路の端子とを接続するボンディングワイヤと、
を有し、
前記リードフレームは、前記発振子及び前記集積回路が搭載される搭載部と、前記搭載部の周囲に形成され、前記集積回路の端子と前記ボンディングワイヤで接続される複数の端子と、を含んで構成され、
前記発振子の端子と前記集積回路の端子とを接続する前記ボンディングワイヤの頂点は、前記リードフレームの端子と前記集積回路の端子とを接続する前記ボンディングワイヤの頂点より低くなっており、かつ、前記リードフレームの端子と前記集積回路の端子とを接続する前記ボンディングワイヤが前記発振子の端子と前記集積回路の端子とを接続する前記ボンディングワイヤを跨いでいる半導体装置。
IPC (3件)：
H03B 5/32 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H03B 5/32 H
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/50 S
