特許
J-GLOBAL ID：201603009327921884

熱処理装置および熱処理方法

発明者：
西原 英夫

西原 英夫 について


出願人/特許権者：
株式会社SCREENホールディングス

株式会社SCREENホールディングス について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-075971
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207152
特許番号：特許第6005966号
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板の加熱処理を行う熱処理装置であって、 基板を収容する常圧仕様の熱処理チャンバーと、 前記熱処理チャンバー内にて基板にフラッシュ光を照射して該基板を加熱するフラッシュランプと、 未処理の基板を外部から搬入するとともに、処理済みの基板を外部に搬出する搬入搬出部と、 前記搬入搬出部と前記熱処理チャンバーとの間の基板の搬送経路の一部領域を真空排気する真空排気手段と、 真空排気された前記一部領域に不活性ガスを供給して復圧する復圧手段と、 を備え、 前記搬送経路には、加熱処理前に基板の向きを調整するアライメントチャンバー、および、加熱処理後の基板を冷却するクールチャンバーが設けられ、 前記真空排気手段は、基板の向き調整と並行して前記アライメントチャンバーを真空排気するとともに、冷却された基板が前記クールチャンバーから搬出された後に前記クールチャンバーを真空排気し、 前記復圧手段は、前記真空排気手段によって真空排気された前記アライメントチャンバーおよび前記クールチャンバーに不活性ガスを供給して大気圧にまで復圧することを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/26 ( 200 6.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/26 G ,  H01L 21/68 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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