特許
J-GLOBAL ID：201603009387365948

ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法

発明者：
臼田 かおり

臼田 かおり について


出願人/特許権者：
株式会社アマダホールディングス

株式会社アマダホールディングス について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  高橋 俊一 ,  伊藤 正和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-209908
公開番号（公開出願番号）：特開2016-078048
出願日： 2014年10月14日
公開日（公表日）： 2016年05月16日
要約：
【課題】多波長のレーザ光を用いて加工を行う際に、被加工材の厚さ方向における光強度を厚板の切断に適した分布とすることができるダイレクトダイオードレーザ加工装置を提供する。【解決手段】多波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機とを備え、多波長のレーザ光の色収差及び前記被加工材の放射率の波長依存性に基づいて、被加工材の厚さ方向における光強度分布が複数のピークを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
多波長のレーザ光を発振するレーザ発振器と、 前記レーザ発振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、 前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機 とを備え、 前記多波長のレーザ光の色収差及び前記被加工材の放射率の波長依存性に基づいて、前記被加工材の厚さ方向における光強度分布が複数のピークを有することを特徴とするダイレクトダイオードレーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/064 ,  B23K 26/00 ,  B21D 11/20
FI (5件)：
B23K26/38 A ,  B23K26/064 A ,  B23K26/064 K ,  B23K26/00 N ,  B21D11/20 B
Fターム (19件)：
4E168AD07 ,  4E168AD18 ,  4E168CB03 ,  4E168CB12 ,  4E168CB15 ,  4E168CB17 ,  4E168DA02 ,  4E168DA13 ,  4E168DA26 ,  4E168EA02 ,  4E168EA05 ,  4E168EA08 ,  4E168EA11 ,  4E168EA17 ,  4E168EA23 ,  4E168FB02 ,  4E168FB03 ,  4E168JA02 ,  4E168JA03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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