特許
J-GLOBAL ID：201003059138966675

レーザ加工用光学装置、レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者：
能丸 圭司

能丸 圭司 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-001121
公開番号（公開出願番号）：特開2010-158686
出願日： 2009年01月06日
公開日（公表日）： 2010年07月22日
要約：
【課題】ワークを分割するために必要な深さ分の変質層やレーザ加工溝を、より少ない回数のレーザ光線の照射によって加工処理時間を短縮させて効率よく形成できるようにする。【解決手段】光を発する光源と、加工対象となるワーク1に光を集光する集光器と、を含み、ワーク1に加工を施すためのレーザ加工用光学装置であって、光を、多波長かつコヒーレントな多波長コヒーレント光113とし、集光器は、この多波長コヒーレント光113をその光軸に沿って波長毎に異なる位置に集光点を形成するようにすることで、光軸上でワーク1内部の範囲Lに、多波長コヒーレント光113に含まれる波長毎に複数の集光点を存在させ、1回のパルスレーザの照射で、ワーク1の内部に深さ方向に範囲Lに亘って長い改質層を形成できるようにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
光を発する光源と、加工対象となるワークに前記光を集光する集光器と、を含み、前記ワークに加工を施すためのレーザ加工用光学装置であって、 前記光は、多波長かつコヒーレントな多波長コヒーレント光であり、 前記集光器は、前記多波長コヒーレント光をその光軸に沿って波長毎に異なる位置に集光点を形成することを特徴とするレーザ加工用光学装置。
IPC (5件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/36 ,  B23K 26/067 ,  H01S 3/00 ,  G02B 6/42
FI (6件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/36 ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/067 ,  H01S3/00 B ,  G02B6/42
Fターム (21件)：
2H137AA13 ,  2H137AB06 ,  2H137BA01 ,  2H137BA11 ,  2H137BB02 ,  2H137BC02 ,  2H137BC12 ,  2H137BC28 ,  4E068AH00 ,  4E068CD01 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068DA10 ,  5F172AM08 ,  5F172NN08 ,  5F172NN17 ,  5F172NN29 ,  5F172NR12 ,  5F172NR14 ,  5F172NR30 ,  5F172ZZ01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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