特許
J-GLOBAL ID：200903008027718821
2焦点への光ビームの集束
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-508216
公開番号（公開出願番号）：特表2006-525874
出願日： 2004年05月27日
公開日（公表日）： 2006年11月16日
要約：
プレート型偏光ビーム・スプリッタ22は、入射レーザビーム21を分割して、第1のレーザビーム24と第2のレーザビーム25を形成する。第1のレーザビームが、第2のレーザビームのものとは異なる発散または収束を持つように、第1のレーザビーム24を、円弧状のリフレクタ23を用いて光学的に修正する。第1のレーザビーム24を、集光レンズ26の光軸上の第1の焦点27に集束させ、また、第2のレーザビーム25を、この光軸上の第2の焦点28に集束させて、加工物を切削加工する。この装置は、ガルバノメータ・スキャナで操向されたレーザビームを用いて切削加工するのに適している。
請求項（抜粋）：
偏光した入射レーザビーム(21)を分割して、第1のレーザビーム(24)と第2のレーザビーム(25)を形成するプレート型偏光ビーム・スプリッタ手段(22)と、
前記第2のレーザビームのものとは異なる発散または収束を持つ前記第1のレーザビーム(24)を提供する円弧状の反射手段を含む光ビーム修正手段と、
第1の焦点(27)と第2の焦点(28)の少なくとも1つが集光手段(26)の焦点にないように、前記第1のレーザビームを集光手段(26)の光軸上の前記第1の焦点(27)に集束させ、また、前記第2のレーザビーム(25)を、前記光軸上の前記第2の焦点(28)に集束させる集光手段(26)と、
前記第1のレーザビーム(24)と前記第2のレーザビーム(25)を、加工物(45)の全域にわたってスキャンして、前記加工物を切削加工するガルバノメータ手段(44)と、
を備えるレーザ切削加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/38
, B23K 26/06
, B23K 26/067
, B23K 26/14
, B23K 26/40
, H01L 21/301
B23K26/38 320
, B23K26/06 A
, B23K26/067
, B23K26/06 Z
, B23K26/14 A
, B23K26/40
, H01L21/78 B
4E068AE00
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068CD11
, 4E068CE02
, 4E068CG01
, 4E068DA10
