特許
J-GLOBAL ID:201603009668082740
ブラスト加工装置及びブラスト加工方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
山崎 行造
, 赤松 利昭
, 尾首 亘聰
, 奥谷 雅子
, 内藤 忠雄
, 今井 千裕
, 武山 美子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-535998
特許番号:特許第6020456号
出願日: 2012年07月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 噴射材が液体に分散されたスラリを高圧ガスと共に被加工物に噴射するためのブラスト加工用ノズルと、
前記ブラスト加工用ノズルの下方に配置され、前記スラリを貯留するためのスラリ槽であって、前記噴射材が底部に堆積したスラリ槽と、
前記スラリ槽の底部に堆積した噴射材を分散させるための攪拌液を貯留するための貯液槽と、
を備えるブラスト加工装置であって、
前記スラリ槽にはスラリ攪拌機構が配置され、
前記スラリ攪拌機構は、下端が開口され、少なくとも当該下端が前記スラリ内に浸漬された筒状のスラリ吸引管と、前記スラリ吸引管内に配置され、先端が前記スラリ内に浸漬された攪拌液導入管と、を備え、
前記スラリ吸引管は、スラリポンプを介して前記ブラスト加工用ノズルと連結されており、
前記攪拌液導入管は、送液ポンプを介して前記貯液槽と連結され、前記スラリ槽の底部に堆積した噴射材に向かって前記撹拌液を噴射して前記噴射材を分散させることを特徴とするブラスト加工装置。
IPC (3件):
B24C 7/00 ( 200 6.01)
, B24C 9/00 ( 200 6.01)
, B24C 3/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
B24C 7/00 F
, B24C 9/00 B
, B24C 3/00 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開昭63-156660
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加工装置及び加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-074933
出願人:TOWA株式会社
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二重管用継手及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-038637
出願人:カルソニックカンセイ株式会社
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半導体粒子の製造方法および製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-022989
出願人:株式会社クリーンベンチャー二十一
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特開昭59-047164
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液中表面加工装置および加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-306362
出願人:株式会社スギノマシン
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高圧液噴射式切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-318991
出願人:株式会社ディスコ
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切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-276904
出願人:TOWA株式会社
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審査官引用 (8件)
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特開昭63-156660
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加工装置及び加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-074933
出願人:TOWA株式会社
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二重管用継手及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-038637
出願人:カルソニックカンセイ株式会社
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半導体粒子の製造方法および製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-022989
出願人:株式会社クリーンベンチャー二十一
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特開昭59-047164
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液中表面加工装置および加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-306362
出願人:株式会社スギノマシン
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高圧液噴射式切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-318991
出願人:株式会社ディスコ
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切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-276904
出願人:TOWA株式会社
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