特許
J-GLOBAL ID:201603009928431450

接続構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 永田 良昭 ,  永田 元昭 ,  大田 英司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-048746
公開番号(公開出願番号):特開2013-186949
特許番号:特許第6034029号
出願日: 2012年03月06日
公開日(公表日): 2013年09月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数本の素線からなる導体が絶縁被覆で被覆されて構成されるとともに、前記導体の先端側の前記絶縁被覆が除去された導体先端部を有する電線先端部が先端側に備えられた被覆電線と、 前記導体を構成する金属より貴な金属で構成されるとともに、前記導体先端部が接続される導体接続許容部を有する電線接続許容部が備えられた接続端子とで構成された接続構造体であって、 前記接続端子において、 前記電線接続許容部の前記導体接続許容部より前方にトランジションが設けられるとともに、 前記電線先端部において、少なくとも前記導体接続許容部に対して前記導体先端部が露出した導体露出部分を配置する所定の配置箇所に対して前記素線が分散しないよう前記導体露出部分をガイドする導体ガイド手段が設けられ、 前記導体ガイド手段は、 前記トランジションの底部において前記導体先端部の先端部分をガイドする露出導体支持部で構成され、 該露出導体支持部は、前記トランジションの底部に対して上方に突出した基部と、該基部に対して前記導体露出部分を載置する前記底面と略水平に突出した支持突片で構成され、 前記露出導体支持部でガイドされた前記導体先端部における前記導体露出部分に、前記導体を構成する複数本の前記素線が一体化するように溶融されて互いに固着した融解固着部が形成されている 接続構造体。
IPC (3件):
H01R 4/62 ( 200 6.01) ,  H01R 4/02 ( 200 6.01) ,  H01R 43/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01R 4/62 A ,  H01R 4/02 C ,  H01R 43/02 B
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る