特許
J-GLOBAL ID：201603010087186756
半導体装置および電子デバイス
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 仙波 司
, 鈴木 泰光
, 臼井 尚
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-135624
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175699
特許番号：特許第6002461号
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップと、
表面に前記半導体チップが接合されたダイパッドと、
前記ダイパッドの周囲に前記ダイパッドと間隔を空けて配置された複数のリードと、
前記半導体チップと前記複数のリードとを電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、
前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤを封止する樹脂パッケージとを含み、
前記各ボンディングワイヤは、
前記半導体チップに対してボールボンディングにより圧着された第1接合部と、
前記リードに対してステッチボンディングにより圧着された第2接合部と、
前記第2接合部から前記ダイパッドへ向かう方向に前記リードの表面に所定の長さで接するように形成されたランディング部と、
前記ランディング部から前記半導体チップへ向かって斜め上方に延び、前記半導体チップと前記リードとの間に架設されたループ部とを有し、
前記各ボンディングワイヤの前記ループ部と前記ランディング部とは、前記リードの表面と直角である方向視において延びる方向が互いに異なっており、
前記複数のボンディングワイヤの前記ランディング部は、前記リードの表面と直角である方向視において延びる方向が互いに平行である、
半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 21/60 301 D
, H01L 23/50 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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