特許
J-GLOBAL ID：201603010265844347

配線基板の検査方法

発明者：
石原 光泰

石原 光泰 について

, 
伊藤 友芳

伊藤 友芳 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073588
公開番号（公開出願番号）：特開2013-205176
特許番号：特許第5971516号
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材と、この基材上に形成されたランド及びソルダーレジストを有する配線基板の外観検査方法であって、前記ソルダーレジストが導体パターンとして単独の直径200μm未満の複数のランドの全体を一括して露出させるように開口を形成した領域Aと、前記ソルダーレジストが直径200μm以上の個々のランドの一部を露出させるように開口を形成した領域Bとで、検出可能な欠陥サイズによる合否判定の閾値またはランド面積に対する検査領域の面積の割合による合否判定の閾値を異ならせた配線基板の外観検査方法。
IPC (2件)：
G01N 21/956 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (2件)：
G01N 21/956 B ,  H05K 3/00 Q
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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