特許
J-GLOBAL ID：201603010351660046

はんだ接合装置及びはんだ接合方法

発明者：
十倉 史彦

十倉 史彦 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-257380
公開番号（公開出願番号）：特開2014-104472
特許番号：特許第5974854号
出願日： 2012年11月26日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に配置される円環状のパッドと、前記パッドの円環内に臨む端子とを、前記パッド上に供給されるはんだによって接合するはんだ接合装置であって、 レーザ光源によるレーザ光の照射位置を、前記パッド上、又は、前記パッド上及び前記端子上に形成するとともに、前記パッド上に照射したレーザ光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる回転駆動部を備えるレーザ照射装置と、 前記パッド上にはんだを供給するはんだ供給器と、 はんだ接合操作における予備加熱工程において、前記パッド上及び前記端子上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させ、はんだ接合操作におけるはんだ溶融工程において、前記はんだ供給器に前記パッド上にはんだを供給させるとともに、前記回転駆動部による前記回転運動を停止させ、供給された前記はんだ上にレーザ光を照射し、その状態を保持させ、はんだ接合操作におけるフィレット形成工程において、前記パッド上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる制御部と、 を備えるはんだ接合装置。
IPC (10件)：
B23K 1/005 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 31/02 ( 200 6.01) ,  B23K 26/067 ( 200 6.01) ,  B23K 26/064 ( 201 4.01) ,  B23K 26/08 ( 201 4.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/073 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)
FI (11件)：
B23K 1/005 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/005 A ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/064 Z ,  B23K 26/08 Z ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/073 ,  H05K 3/34 507 E ,  B23K 101:42
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (2件)

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