特許
J-GLOBAL ID：201603010816014669

配線基板、電子装置および電子モジュール

発明者：
森田 幸雄

森田 幸雄 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-174096
公開番号（公開出願番号）：特開2016-051709
出願日： 2014年08月28日
公開日（公表日）： 2016年04月11日
要約：
【課題】 切り欠き部の内面に設けられた内面電極と絶縁基体に設けられた配線導体との電気的接続を良好なものとすることができる配線基板を提供すること。 【解決手段】 配線基板1は、主面および側面に開口する切り欠き部12を有している絶縁基体11と、切り欠き部12の内面に設けられた内面電極13と、内面電極13は複数の金属層とを有しており、絶縁基体11は、内面電極13の内側を除く外縁部と対向しており、複数の金属層のうち最内層の金属が絶縁基体11に拡散した部分13aを有している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主面および側面に開口する切り欠き部を有している絶縁基体と、 前記切り欠き部の内面に設けられた内面電極と、 該内面電極は複数の金属層とを有しており、 前記絶縁基体は、前記内面電極の内側を除く外縁部と対向しており、前記複数の金属層のうち最内層の金属が前記絶縁基体に拡散した部分を有していることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H05K 1/11
FI (3件)：
H01L23/12 L ,  H01L23/12 C ,  H05K1/11 F
Fターム (12件)：
5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD34 ,  5E317GG03
引用特許：
審査官引用 (3件)

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