特許
J-GLOBAL ID：201603011013231667
絶縁体層を整列させるための位置合わせ機構を含むコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小野 新次郎
, 小林 泰
, 竹内 茂雄
, 山本 修
, 北来 亘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-513638
特許番号：特許第6010612号
出願日： 2012年05月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コンデンサ構造において、
少なくとも1つのフィードスルー開口を画定している表面を備えるコンデンサであって、前記表面はコンデンサ位置合わせ機構を備えている、コンデンサと、
前記表面へ付着されているセラミック絶縁体層であって、当該セラミック絶縁体層は、少なくとも1つのフィードスルー開口を画定していてセラミック絶縁体層位置合わせ機構を含んでおり、前記コンデンサ位置合わせ機構と当該セラミック絶縁体層位置合わせ機構が協働して、前記セラミック絶縁体層を前記コンデンサに実質的に整列させるとともに、前記セラミック絶縁体層に画定されている前記少なくとも1つのフィードスルー開口を前記コンデンサの前記表面に画定されている少なくとも1つのフィードスルー開口と実質的に整列させる、セラミック絶縁体層とを備えており、
前記コンデンサ位置合わせ機構は、位置合わせ開口、又は、前記表面から実質的に垂直に延びる位置合わせ突起を備えており、
前記表面は外周を備えており、前記突起は前記外周の一部分に沿って延びている、コンデンサ構造。
IPC (3件)：
H01G 2/02 ( 200 6.01)
, H01G 4/35 ( 200 6.01)
, H01G 4/12 ( 200 6.01)
H01G 1/02 Z
, H01G 4/42 321
, H01G 4/12 346
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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