半導体モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小林博通 , 鵜澤英久 , 橋本剛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-281954
公開番号（公開出願番号）：特開2014-127538
特許番号：特許第6003624号
出願日： 2012年12月26日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子を複数備えた半導体モジュールにおいて、前記複数の半導体素子と電気的に接続された交流電極部に絶縁層を介して一方の冷却部材が配置され、前記各半導体素子と電気的に各々接続された直流電極部に絶縁層を介して他の冷却部材が配置され、前記一方または他の冷却部材は、前記半導体素子から当該冷却部材までの間の熱抵抗が小さい側に対応した当該冷却部材内の部位を流通する冷媒との熱交換係数が、前記熱抵抗の大きい側に対応した部位を流通する冷媒との熱交換係数よりも大きいことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：