半導体モジュールを備えた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-028680
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228638
出願日： 2011年02月14日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：

【課題】下流側において上流側よりも半導体チップ温度が上昇することが緩和でき、上下流に配置された半導体チップの冷却がより効果的に行われるようにする。【解決手段】熱抵抗の小さい下アーム側を冷媒流れの下流に位置させることで、冷媒流れの上流側に位置する上アームよりも下流側に位置する下アームの方が冷却効率が高くなるようにする。これにより、上流側での冷媒温度の上昇を抑制して上下流に配置された第1、第2半導体チップ8a、8bを効果的に冷却すること、もしくは、上流側で冷媒温度が上昇したとしても、下流側で高い冷却効率に基づいて十分な冷却を行うことにより、上下流に配置された半導体チップ8a、8bを効果的に冷却することが可能となる。したがって、半導体チップ8a、8bが冷媒流れの上下流に並べられて配置される半導体モジュール4において、下流側において上流側よりも半導体チップ温度が上昇することが緩和できる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し、半導体パワー素子(6)が形成された上アームを構成する第1半導体チップ(8a)および下アームを構成する第2半導体チップ(8b)と、前記第1半導体チップ(8a)の裏面側に配置される第1放熱板(10a)と、前記第1半導体チップ(8a)の表面側に配置されると共に、前記第2半導体チップ(8b)の裏面側に配置される第2放熱板(10b)と、前記第2半導体チップ(8b)の表面側に配置される第3放熱板(10c)と、前記第1、第2半導体チップ(8a、8b)および前記第1〜第3放熱板(10a〜10c)を封止する樹脂封止部(12)とを有し、前記第1〜第3放熱板(10a〜10c)のうち前記第1、第2半導体チップ(8a、8b)と反対側の面を放熱面として前記樹脂封止部(12)から露出させてなる半導体モジュール(4)と、冷媒が流れる冷媒通路(5e)が備えられ、前記半導体モジュール(4)を挟み込むことで、前記封止樹脂部(12)から露出させられた前記第1〜第3放熱板(10a〜10c)の前記放熱面に接触し、前記半導体モジュール(4)に備えられた前記第1、第2半導体チップ(8a、8b)を冷却する冷却機構(5)とを備え、前記上アームおよび前記下アームのうち、前記第1、第2半導体チップ(8a、8b)から前記第1〜第3放熱板(10a〜10c)の前記放熱面までの熱抵抗の合成値(R1、R2)が大きい方を前記冷媒通路(5e)内を流れる冷媒流れの上流側に配置し、前記熱抵抗の合成値(R1、R2)が小さい方を前記下流側に配置することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/46 Z , H01L25/04 C

Fターム (7件)：

5F136CB07 , 5F136CB08 , 5F136DA22 , 5F136DA25 , 5F136DA27 , 5F136FA03 , 5F136FA82

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体モジュール装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-120578 出願人：株式会社デンソー
積層型冷却器
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-107549 出願人：株式会社デンソー
積層型冷却器
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-112492 出願人：株式会社デンソー

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