特許

J-GLOBAL ID：201603012320559935

半導体装置、半導体装置の製造方法

発明者： 小原 太一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  久野 淑己
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-196835
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053449
特許番号：特許第5835166号
出願日： 2012年09月07日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁基板と、 前記絶縁基板に固定された半導体チップと、 前記半導体チップに電気的に接続された第1制御基板と、 前記第1制御基板から見て前記絶縁基板と反対側に配置された第2制御基板と、 前記第1制御基板と前記第2制御基板の間の電気信号の伝送に用いられる、前記第1制御基板と前記第2制御基板を電気的に接続する制御基板間ワイヤと、 前記絶縁基板、前記第1制御基板、及び前記第2制御基板を、前記絶縁基板の上方に前記第1制御基板が位置し、前記第1制御基板の上方に前記第2制御基板が位置するように収容するケースと、 前記ケースの内壁に固定され前記ケースの中央方向に伸びる垂直部と、前記垂直部に接続され前記絶縁基板と反対の方向に伸びる棒状部とを有する延伸部と、を備え、 前記第1制御基板と前記第2制御基板は前記延伸部によって支持されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 3/36 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 21/60 301 A ,  H05K 3/36 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-185040   出願人：株式会社日立ユニシアオートモティブ
• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-357533   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-057826   出願人：株式会社デンソー