載置台及びプラズマ処理装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 柏岡潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-121454
公開番号（公開出願番号）：特開2016-001688
出願日： 2014年06月12日
公開日（公表日）： 2016年01月07日
要約：

【課題】被処理体を載置するための載置台が提供される。【解決手段】一実施形態の載置台は、支持部材、及び基台を備える。支持部材は、ヒータを有する載置領域、及び載置領域を囲む外周領域を有する。基台は、その上に載置領域を支持する第1領域、及び、第1領域を囲む第2領域を有する。第2領域には貫通孔が設けられている。ヒータに電気的に接続する配線は、第2領域の貫通孔に通されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

被処理体を支持するための支持部材であり、前記被処理体を載置するための載置領域、及び、該載置領域を囲む外周領域を有するセラミック製の本体部と、前記本体部内に設けられた一以上のヒータと、前記本体部内において延在する一以上の第1配線層であり前記一以上のヒータの給電側にそれぞれ電気的に接続された該一以上の第1配線層と、前記本体部内において延在する一以上の第2配線層であり前記一以上のヒータの基準電位側に電気的に接続された該一以上の第2配線層と、前記外周領域において前記本体部から露出された複数の接点部であり、前記一以上の第1配線層及び前記一以上の第2配線層のそれぞれに電気的に接続された該複数の接点部と、含む該支持部材と、前記支持部材を支持する基台であり、前記載置領域をその上に支持する第1領域、及び、前記外周領域をその上に支持する第2領域を有し、該第2領域に前記複数の接点部にそれぞれ通じる複数の第1貫通孔が設けられた、該基台と、前記複数の第1貫通孔を通って前記複数の接点部にそれぞれ接合される複数の配線と、を備える、載置台。

IPC (2件)：

H01L 21/683 , H01L 21/306

FI (2件)：

H01L21/68 R , H01L21/302 101G

Fターム (28件)：

5F004AA01 , 5F004BA06 , 5F004BA09 , 5F004BB13 , 5F004BB18 , 5F004BB22 , 5F004BB23 , 5F004BB25 , 5F004BB26 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004CA04 , 5F004CA06 , 5F131AA02 , 5F131BA19 , 5F131CA03 , 5F131CA06 , 5F131EA03 , 5F131EA13 , 5F131EB14 , 5F131EB16 , 5F131EB17 , 5F131EB54 , 5F131EB78 , 5F131EB79 , 5F131EB81 , 5F131EB82 , 5F131HA28

引用特許：

審査官引用 (6件)

プラズマエッチング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-197556 出願人：東京エレクトロン株式会社
プラズマ処置装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-334017 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
高圧処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-068107 出願人：東京エレクトロン株式会社, 近藤英一

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