特許
J-GLOBAL ID：201603012852434650
電子機器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-093618
公開番号（公開出願番号）：特開2016-149575
出願日： 2016年05月09日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
要約：
【課題】電子部品の放熱効率に優れ、収納体の表面温度の局所的な上昇を抑制でき、電子部品を電磁シールドできる電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】電子機器100は、筐体40と回路基板Pと導体シート101とを備える。筐体40の内部には回路基板Pが取付けられている。回路基板P上には、電子部品50、51、52、53が実装されている。導体シート101は、第1平面部110、111、112と第2平面部120と接続部130、131とを有する。導体シート101は、接続部130、131が第1平面部110、111、112及び第2平面部120より回路基板P側へ突出するよう、変形している。第1平面部110、111、112における回路基板P側の面は、電子部品50、51、52に接合している。また、第2平面部120における回路基板Pとは逆側の面は、筐体40の内面に接合している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板と、
前記回路基板の上に実装された電子部品と、
前記電子部品に対向する第1平面部と前記電子部品に対向しない第2平面部と前記第1平面部および前記第2平面部を接続する接続部とを有する導体シートと、
前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する収納体と、を備える電子部品の製造方法であって、
前記接続部が前記第1平面部の周囲に位置し前記第1平面部より前記電子部品側に突出するように、前記導体シートを絞り加工する工程と、
前記第1平面部における前記電子部品側の面を、前記電子部品に接合させ、前記第2平面部における前記電子部品とは逆側の面を、前記回路基板と対向する前記収納体の内面に接合させ、前記収納体に前記回路基板、前記電子部品、および前記導体シートを収納する工程と、
を実行する電子機器の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H05K 9/00
, H01L 23/00
, H01L 23/34
H05K7/20 N
, H05K7/20 T
, H05K9/00 U
, H01L23/00 C
, H01L23/34 A
5E321AA02
, 5E321AA21
, 5E321BB21
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E321GH03
, 5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB06
, 5E322AB07
, 5E322AB08
, 5E322EA11
, 5E322FA04
, 5F136BC03
, 5F136BC07
, 5F136DA11
