半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-552870
特許番号：特許第5892263号
出願日： 2012年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、前記基板上に配置されている第1パッドと、前記第1パッドに導通している第1ゲート配線と、前記基板上に配置されている第2パッドと、前記第2パッドに導通している第2ゲート配線と、前記基板の表面に沿って伸びているとともに前記第1ゲート配線と前記第2ゲート配線の双方に接続されているゲート領域を備えており、前記ゲート領域と前記第1ゲート配線を接続している第1接続位置と、前記ゲート領域と前記第2ゲート配線を接続している第2接続位置が、前記基板上の異なる位置に設定されている半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 29/06 ( 200 6.01) , H01L 29/78 ( 200 6.01) , H01L 29/739 ( 200 6.01) , H01L 21/822 ( 200 6.01) , H01L 27/04 ( 200 6.01) , H02M 7/48 ( 200 7.01) , H02M 1/08 ( 200 6.01)

FI (10件)：

H01L 29/78 652 P , H01L 29/78 652 Q , H01L 29/78 652 N , H01L 29/78 652 L , H01L 29/78 655 F , H01L 29/06 301 G , H01L 29/06 301 V , H01L 27/04 H , H02M 7/48 Z , H02M 1/08 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

絶縁ゲート型半導体素子とその駆動方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-271606 出願人：株式会社東芝
半導体チップ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-159246 出願人：トヨタ自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-109070 出願人：株式会社デンソー

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