特許
J-GLOBAL ID：201603013164617322
半導体ウエハ加工用シート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026627
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165128
特許番号：特許第5977954号
出願日： 2012年02月09日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 脂環族エステル化合物を可塑剤として含有する塩化ビニル製基材の少なくとも片面に、接着性樹脂層を有する半導体ウエハ加工用シートであって、
前記脂環族エステル化合物が、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸と、イソノニルアルコールとのジエステルであり、
前記接着性樹脂層が、アクリル系粘着剤を含む、半導体ウエハ加工用シート。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, C09J 133/00 ( 200 6.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 179/08 ( 200 6.01)
H01L 21/78 M
, C09J 7/02 Z
, C09J 201/00
, C09J 133/00
, C09J 163/00
, C09J 179/08
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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