特許
J-GLOBAL ID：201603013889357865
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-055515
公開番号（公開出願番号）：特開2016-167601
出願日： 2016年03月18日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：
【課題】耐熱金属層を備えるキャリア箔付銅箔を用いて、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造した場合でも、当該耐熱金属層の除去が不要な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも銅箔層11/剥離層12/耐熱金属層13/キャリア箔14の4層を備えるキャリア箔付銅箔10を用いて、当該キャリア箔付銅箔10のキャリア箔14の表面に絶縁層構成材15を張り合わせた支持基板16を得る。支持基板16のキャリア箔付銅箔10の銅箔層11の表面にビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板とし、これを剥離層12で分離して、多層積層板を得る。更に、当該多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程: 少なくとも銅箔層/剥離層/耐熱金属層/キャリア箔の4層を備え、且つ、[キャリア箔の厚さ]>[銅箔層の厚さ]の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の前記キャリア箔表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板のキャリア箔付銅箔の銅箔層を用いて、当該銅箔層を含む回路を形成し、当該銅箔層の回路形成面にビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記キャリア箔表面に前記絶縁層構成材が張り合わされた状態で、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から当該絶縁層構成材側を除去し、前記銅箔層表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
5E316AA12
, 5E316AA15
, 5E316AA43
, 5E316CC08
, 5E316CC32
, 5E316EE31
, 5E316GG28
, 5E316HH31
, 5E316HH32
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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