回路形成用支持基板と、半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-331046
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101137
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。【解決手段】コア基板は、プリプレグ2の両側に銅張積層板のキャリア銅箔3を接着した構成を有する。このコア基板を第1の回路基板10とし、極薄銅箔4上に配線導体を形成して第2の回路基板20とする。この配線導体上に絶縁樹脂層を形成して第3の回路基板30とし、コンフォーマルマスクを形成して第4の回路基板40とし、非貫通孔を形成して第5の回路基板50とする。非貫通孔を銅メッキして導通し、その上に配線をエッチングして第6の回路基板とする。キャリア銅箔を含む支持基板を除去して第7の回路基板とし、極薄銅箔を除去して第8の回路基板を得る。【選択図】図2-1

請求項（抜粋）：