特許
J-GLOBAL ID：201603014107207130
チップ一体開孔ビット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 秀治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-264084
公開番号（公開出願番号）：特開2015-120262
特許番号：特許第6015644号
出願日： 2013年12月20日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 中空ロッドの先端に取り付けるものであり、開放底面側の内部に、前記中空ロッドのネジと組み合うネジが形成されている中空筒状の中間ジョイントと、
該中間ジョイントに組み合わせる台金を有し、
該台金の表面から突出する硬質チップを台金と一体となるように形成することで、台金と硬質チップの材質を同質のものとしたことを特徴とする、チップ一体開孔ビット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
