特許
J-GLOBAL ID：201603015029698579
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 誠
, 恩田 博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-010536
公開番号（公開出願番号）：特開2013-146773
特許番号：特許第6002391号
出願日： 2012年01月20日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】レーザ光を発振するレーザ発振手段と、前記レーザ発振手段から出射されたレーザ光を反射して収束レンズを介して加工対象物に照射させる走査ミラーとを有し、前記走査ミラーの回動により前記レーザ光が前記加工対象物の加工面において走査されることで該加工面に加工を施すレーザ加工装置において、
第1の可視光を前記加工面に照射する第1の可視光源と、第2の可視光を前記加工面に照射する第2の可視光源とからなる教示手段を備え、
前記教示手段は、前記第1の可視光源から出射された前記第1の可視光を前記レーザ光の光軸上において前記走査ミラーの前段に配置されたハーフミラーにて反射させて前記走査ミラーに照射させることによって所定の範囲を示すガイドマークを前記加工面に表示させ、
前記第2の可視光は、前記第1の可視光と交差するように前記収束レンズの軸線方向に対して斜めに出射され、前記加工面での前記第2の可視光の照射位置は、前記軸線方向における前記加工面の位置に応じて前記軸線方向と直交する軸直交方向に変化し、
前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲内に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲内にあり、
前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲外に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲外にあるように設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/046 ( 201 4.01)
B23K 26/00 B
, B23K 26/046
