特許
J-GLOBAL ID：201603016600341892
金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西川 惠清
, 水尻 勝久
, 竹尾 由重
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-055888
特許番号：特許第5991500号
出願日： 2016年03月18日
要約：
【課題】薄板化に十分に対応でき、厚さが薄くても、半田付け実装時に層間剥離が発生しにくく、温度変化による反り量が抑制されたプリント配線板とすることができる金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板100は、第一面10a及び第二面10bを有する絶縁層10と、絶縁層10の第一面10a上に積層された第一の金属層20と、絶縁層10の第二面10b上に積層された第二の金属層30とを備える。絶縁層10は、補強材11と補強材11に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物12とを含む。第一の金属層20と第二の金属層30との層間厚さTa1と、補強材11の厚さTb1との関係が、0 ≦ Ta1-Tb1 ≦ 2μmである。
【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一の絶縁層と、
前記第一の絶縁層上に積層された導体回路と、
前記第一の絶縁層及び前記導体回路上に積層された第二の絶縁層と、
前記第二の絶縁層上に積層された金属層とを備え、
前記第二の絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、
前記導体回路と前記金属層との層間厚さTa2と、前記補強材の厚さTb2との関係が、
0 ≦ Ta2-Tb2 ≦ 2μm
であり、
前記導体回路の厚さが3〜20μmであり、
前記層間厚さTa2が10〜50μmであり、
前記補強材の厚さTb2が8〜50μm
であることを特徴とする金属張積層板。
IPC (2件)：
B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
B32B 15/08 J
, H05K 1/03 630 H
