特許
J-GLOBAL ID：201403008575888581

金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板

発明者：
小山 雅也

小山 雅也 について

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宇野 稔

宇野 稔 について

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岸野 光寿

岸野 光寿 について

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北村 武士

北村 武士 について

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井上 博晴

井上 博晴 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (4件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重 ,  時岡 恭平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-217851
公開番号（公開出願番号）：特開2014-111361
出願日： 2013年10月18日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：
【課題】反りを小さくして実装工程での不具合を発生しにくくすることができる金属張積層板を提供する。【解決手段】基材1に樹脂組成物2が含浸され半硬化してプリプレグ3が形成され、前記プリプレグ3に金属箔4を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板5に関する。前記金属張積層板5の前記金属箔4を除去するエッチング処理を行った後の積層板6の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板6の寸法変化率が±0.03%の範囲内である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材に樹脂組成物が含浸され半硬化してプリプレグが形成され、前記プリプレグに金属箔を重ねて加熱加圧して形成された金属張積層板であって、前記金属張積層板の前記金属箔を除去するエッチング処理を行った後の積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらにエージング処理を行った後の積層板の寸法変化率が±0.03%の範囲内であることを特徴とする金属張積層板。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
B32B15/08 105A ,  H05K1/03 630H ,  H05K1/03 610G ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 G ,  B32B15/08 J
Fターム (39件)：
4F100AA20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100CA02 ,  4F100DE01A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ17B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  5E346AA12 ,  5E346AA24 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (26件)
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