特許

J-GLOBAL ID：201603017111521809

Cu-Ti系銅合金板材および製造方法並びに通電部品およびばね材

発明者： 千星 聡 ,  木村 崇 ,  高 維林 ,  佐々木 史明 ,  菅原 章
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学 ,  DOWAホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-036132
公開番号（公開出願番号）：特開2016-156078
出願日： 2015年02月26日
公開日（公表日）： 2016年09月01日
要約：

【課題】製造上の制約が少なくて済む新たな手法により、Cu-Ti系銅合金板材の曲げ加工性と耐疲労特性を改善する。【解決手段】質量%で、Ti含有量:2.0〜5.0%、B、Caの合計含有量:0.001〜0.020%、Al、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、V、Zrの合計含有量:0%以上0.020%未満、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金板材であって、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上であり、板面(圧延面)に平行な観察面における面積0.1mm2以上の矩形測定領域についてのTOF-SIMSによる二次イオン質量分析によって検出されるB、Caの合計存在密度が10.0×103個/mm2以上であるCu-Ti系銅合金板材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

質量%で、Ti含有量:2.0〜5.0%、B、Caの合計含有量:0.001〜0.020%、Al、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、V、Zrの合計含有量:0%以上0.020%未満、残部Cuおよび不可避的不純物からなる化学組成を有する銅合金板材であって、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上であり、板面(圧延面)に平行な観察面における面積0.1mm2以上の矩形測定領域についてのTOF-SIMSによる二次イオン質量分析によって検出されるB、Caの合計存在密度が10.0×103個/mm2以上であるCu-Ti系銅合金板材。

IPC (6件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01B 5/02 ,  H01B 13/00 ,  C22F 1/00

FI (22件)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  H01B5/02 Z ,  H01B13/00 501Z ,  C22F1/00 604 ,  C22F1/00 623 ,  C22F1/00 630F ,  C22F1/00 630G ,  C22F1/00 630K ,  C22F1/00 661A ,  C22F1/00 681 ,  C22F1/00 682 ,  C22F1/00 685Z ,  C22F1/00 691B ,  C22F1/00 691C ,  C22F1/00 692A ,  C22F1/00 692B ,  C22F1/00 683 ,  C22F1/00 694A ,  C22F1/00 694B ,  C22F1/00 686A

Fターム (17件)：

5G301AA03 ,  5G301AA05 ,  5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA21 ,  5G301AA24 ,  5G301AB05 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AE02 ,  5G307CA07 ,  5G307CB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• Cu-Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-061498   出願人：DOWAメタルテック株式会社
• 電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、及び、端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-047181   出願人：三菱マテリアル株式会社, 国立大学法人電気通信大学
• 銅合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-346974   出願人：日鉱金属加工株式会社
• 特開平1-162736