接触式ICモジュール用の基板装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (13件)：蔵田昌俊 , 福原淑弘 , 中村誠 , 野河信久 , 峰隆司 , 河野直樹 , 砂川克 , 井関守三 , 赤穂隆雄 , 井上正 , 佐藤立志 , 岡田貴志 , 堀内美保子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207461
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063303
特許番号：特許第5892902号
出願日： 2012年09月20日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールを同時に初期化することを特徴とする接触式ICモジュール用の基板装置。

IPC (1件)：