特許
J-GLOBAL ID：201603018323219807
コアレス配線基板の製造方法、配線基板製造用キャリア部材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
平川 明
, 高田 大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-055731
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183129
特許番号：特許第6036434号
出願日： 2013年03月18日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持基板に接着された離形層上に配線積層部を積層形成した後、前記配線積層部を前記支持基板から離形する、コアレス配線基板の製造方法であって、
前記支持基板との間に接着材を介在させて前記離形層を該支持基板に積層する積層工程と、
加熱プレスによって前記支持基板に前記離形層を接着する接着工程と、
を含み、
前記離形層の底部には前記接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、前記接着工程において各凹部に前記接着材を収容しつつ各凹部に収容された接着材を前記区画壁によって分断する、
コアレス配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Y
, H05K 3/46 B
