特許
J-GLOBAL ID:201603018339041820
基板の研磨異常検出方法および研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
渡邉 勇
, 小杉 良二
, 廣澤 哲也
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-209499
公開番号(公開出願番号):特開2014-061580
特許番号:特許第5889760号
出願日: 2012年09月24日
公開日(公表日): 2014年04月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板のエッジ部の研磨異常を検出する方法であって、
基板を回転させ、
前記基板のエッジ部に研磨具を押し付けて該基板のエッジ部を研磨し、
前記研磨具の前記基板の表面に対する相対位置を測定し、
前記基板の研磨量を前記研磨具の相対位置から決定し、
前記基板の研磨量から研磨レートを算出し、
前記研磨レートが予め定められた範囲から外れた回数が所定の回数に達したときは、研磨異常が起きたと判断することを特徴とする研磨異常検出方法。
IPC (5件):
B24B 21/18 ( 200 6.01)
, B24B 21/06 ( 200 6.01)
, B24B 49/04 ( 200 6.01)
, B24B 49/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (5件):
B24B 21/18 Z
, B24B 21/06
, B24B 49/04
, B24B 49/12
, H01L 21/304 621 E
引用特許:
出願人引用 (6件)
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欠陥修正方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-048694
出願人:レーザーテック株式会社
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-124696
出願人:日本ミクロコーティング株式会社
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研磨方法および研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-088819
出願人:株式会社東芝
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