特許
J-GLOBAL ID：201203039574271481
ガラス基板の研磨方法及び製造方法、並びに研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-229712
公開番号（公開出願番号）：特開2012-081553
出願日： 2010年10月12日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】ガラス基板の板厚の仕上がり寸法バラツキをバッチ間で抑えることができる、研磨装置の提供。【解決手段】毎回同じ目標板厚値Aに従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段として上定盤40を備える、研磨装置であって、上定盤40によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値Tcを測定するために上定盤40のモーター駆動軸61に対する相対位置を計測する接触式変位センサ65と、上定盤40によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値Tと目標板厚値Aとの仕上がり誤差に基づいて、接触式変位センサ65の計測結果に基づいて得られた研磨中板厚値Tcの板厚補正値Tpを算出する制御部90とを備え、上定盤40は、板厚補正値Tpが目標板厚値Aに到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
毎回同じ目標板厚値に従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段を備える、研磨装置であって、
前記研磨手段によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値を測定する測定手段と、
前記研磨手段によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値と前記目標板厚値との仕上がり誤差に基づいて、前記測定手段によって測定される研磨中板厚値の板厚補正値を算出する算出手段とを備え、
前記研磨手段は、前記板厚補正値が前記目標板厚値に到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。
IPC (8件)：
B24B 37/04
, B24B 1/00
, B24B 7/24
, B24B 49/04
, B24B 49/10
, B24B 49/14
, B24B 37/013
, G11B 5/84
B24B37/04 D
, B24B1/00 D
, B24B7/24 E
, B24B49/04 Z
, B24B49/10
, B24B49/14
, B24B37/04 K
, G11B5/84 A
3C034AA13
, 3C034AA17
, 3C034BB92
, 3C034CA02
, 3C034CB01
, 3C034DD01
, 3C034DD08
, 3C043BB05
, 3C043CC07
, 3C043CC11
, 3C049AA07
, 3C049AA11
, 3C049AA18
, 3C049AB01
, 3C049AB08
, 3C049AC02
, 3C049BA02
, 3C049BA07
, 3C049BA08
, 3C049BC02
, 3C049CA01
, 3C049CA06
, 3C049CB01
, 3C049CB10
, 3C058AA07
, 3C058AA11
, 3C058AA18
, 3C058AB01
, 3C058AB08
, 3C058AC02
, 3C058BA02
, 3C058BA07
, 3C058BA08
, 3C058BB09
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CA06
, 3C058CB01
, 3C058CB10
, 3C058DA06
, 3C058DA18
, 5D112AA02
, 5D112AA24
, 5D112BA03
, 5D112BA09
, 5D112GA03
, 5D112GA09
, 5D112GB03
