特許
J-GLOBAL ID：200903014798273848

研磨装置

発明者：
佐藤 覚

佐藤 覚 について

, 
田村 淳

田村 淳 について

, 
渡邉 淳

渡邉 淳 について


出願人/特許権者：
日本ミクロコーティング株式会社

日本ミクロコーティング株式会社 について


代理人 (2件)： 竹内 澄夫 ,  堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124696
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305586
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】テープ体を使用して、半導体ウエハのベベル部やエッジ部といった被研磨体の部位を研磨する装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、テープ体Tを被研磨体Wに接触させるための研磨ヘッド5と、該研磨ヘッド5に移動可能に設けられ、テープ体Tを被研磨体Wに押し付けるためのパッド手段と、テープ体Tと被研磨体Wとの接触部分の方向にそって、研磨ヘッド5に連結された回転軸と、研磨ヘッド5を、回転軸の軸線を中心に回転させるため、および研磨ヘッド5をその軸線にそって往復移動させるための回転および往復移動手段と、被研磨体Wを支持したまま、被研磨体Wの面に対して垂直方向に往復移動するための移動手段とを含む。被研磨体Wの面を研磨するときは、パッドにより突き出たテープ体Tが被研磨体Wの面と接するように、回転および往復移動手段により、研磨ヘッド5を回転させるとともに、移動手段により、被研磨体Wを移動させる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
テープ体による研磨装置であって、 テープ体を被研磨体に接触させるための研磨ヘッドと、 該研磨ヘッドに移動可能に設けられ、前記テープ体を前記被研磨体に押し付けるためのパッド手段と、 前記テープ体と前記被研磨体との接触部分の方向にそって、前記研磨ヘッドに連結された回転軸と、 前記研磨ヘッドを、前記回転軸の軸線を中心に回転させるため、およびその軸線にそって前記研磨ヘッドを往復移動させるための回転および往復移動手段と、 前記被研磨体を支持したまま、前記被研磨体の面に対して垂直方向に往復移動するための移動手段と、 を含み、 前記被研磨体の面を研磨するときは、前記パッドが外側に移動して前記テープ体を突き出させ、かつ突き出たテープ体が前記被研磨体の面と接するように、前記回転および往復移動手段により、前記研磨ヘッドを回転させるとともに、前記移動手段により、前記被研磨体を移動させる、 ことを特徴とする研磨装置。
IPC (4件)：
B24B21/00 ,  B24B9/00 ,  B24B41/04 ,  H01L21/304
FI (4件)：
B24B21/00 A ,  B24B9/00 601H ,  B24B41/04 ,  H01L21/304 621E
Fターム (17件)：
3C034AA13 ,  3C034AA19 ,  3C034BB33 ,  3C034BB37 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C049AA05 ,  3C049AA16 ,  3C049CB02 ,  3C058AA05 ,  3C058AA11 ,  3C058AA12 ,  3C058AA16 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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