特許
J-GLOBAL ID：201603018441141278
導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西 和哉
, 宇佐美 亜矢
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-193914
公開番号（公開出願番号）：特開2014-047336
特許番号：特許第5861600号
出願日： 2012年09月04日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 銀被覆金属粉末(A)、エポキシ樹脂化合物(B)、フェノール樹脂化合物(C)、硬化促進剤(D)を必須成分とする導電性接着剤であって、
銀被覆金属粉末(A)は、平均粒径が、1〜10μmの金属粒子表面に銀が被覆され、金属粒子と銀の合計量に対する銀の割合が10〜30重量%、かつタップ密度が3〜8g/cm3、また、エポキシ樹脂化合物(B)は、25°Cでの粘度が3Pa.s以下、またフェノール樹脂化合物(C)は、軟化点が50°C以上のノボラックフェノール樹脂であり、さらに硬化促進剤(D)は、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、または2,4-ジアミノ-6-〔2’-メチルイミダゾリル-(1’)〕-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物から選ばれるイミダゾール系化合物であり、
各成分の含有量は、銀被覆金属粉末(A)が、全量に対して70〜95重量%、フェノール樹脂化合物(C)が、エポキシ樹脂化合物(B)の100重量部に対して10〜60重量部、また、硬化促進剤(D)がエポキシ樹脂化合物(B)の100重量部に対して0.05〜5重量部であることを特徴とする導電性接着剤組成物。
IPC (8件)：
C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 11/06 ( 200 6.01)
, C09J 161/10 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
C09J 163/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 161/10
, H01B 1/22 D
, H01B 1/00 C
, H05K 1/11 N
