特許
J-GLOBAL ID：200903080003743852

導電性接着剤および電子部品

発明者：
甲斐 朋斉

甲斐 朋斉 について

, 
平川 洋平

平川 洋平 について

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四ツ▲柳▼ 雄太

四ツ▲柳▼ 雄太 について


出願人/特許権者：
藤倉化成株式会社

藤倉化成株式会社 について


代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-137880
公開番号（公開出願番号）：特開2009-286824
出願日： 2008年05月27日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：
【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および/または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を0.05〜5質量%の範囲でさらに含有する導電性接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および/または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、 潜在性グルタル酸発生化合物を0.05〜5質量%の範囲でさらに含有することを特徴とする導電性接着剤。
IPC (6件)：
C09J 163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J 161/06 ,  H05K 3/32
FI (6件)：
C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/06 ,  H05K3/32 B
Fターム (26件)：
4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040FA012 ,  4J040GA01 ,  4J040HA066 ,  4J040HB43 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA24 ,  4J040KA32 ,  4J040LA05 ,  4J040LA09 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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