特許

J-GLOBAL ID：201603018635799304

冷却装置

発明者： 千葉 博 ,  中尾 英人 ,  小林 裕 ,  月舘 隆二 ,  原田 裕紀 ,  白井 靖朗
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  竹内 三喜夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-271259
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116538
特許番号：特許第5881591号
出願日： 2012年12月12日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1面に発熱体が装着される伝熱基板と、 前記伝熱基板の第2面に配置され、吸熱して液化する相変化物質からなる蓄熱体とを備え、 前記伝熱基板の前記第2面には、液化した前記蓄熱体を案内して該第2面から漏出させるための溝が形成されたことを特徴とする冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 23/42 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/40 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 23/42 ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/40 E ,  H05K 7/20 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-101450
  
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-327279   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• 半導体素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-290292   出願人：象印マホービン株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平4-101450
  
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-327279   出願人：富士電機ホールディングス株式会社
• 半導体素子の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-290292   出願人：象印マホービン株式会社