特許
J-GLOBAL ID:201603018972357500

通信モジュールおよび携帯型電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫 ,  京村 順二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-501150
特許番号:特許第5948682号
出願日: 2012年02月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板と、 前記基板の表面に設けられ、互いに離れているレーザ素子および受光素子と、 前記レーザ素子および前記受光素子を一括して封止する透明な樹脂パッケージと、 前記レーザ素子の出射面に対して所定の距離を隔てて対向するように設けられ、前記レーザ素子が出射したレーザ光を拡散させるための拡散ユニットとを含み、 前記拡散ユニットは、拡散面および当該拡散面とは反対側の非拡散面を有する拡散板を含み、当該拡散板は、前記拡散面を上方に向けた姿勢で前記樹脂パッケージ上に設けられており、 前記樹脂パッケージは、 前記レーザ素子および前記受光素子を封止し、前記基板の前記表面に平行な表面を有するパッケージ本体と、 前記パッケージ本体の前記表面に接する底壁および側壁を有し、当該底壁および当該側壁によって区画された凹部が形成され、当該凹部において前記拡散面を上方に向けた姿勢で前記底壁により前記拡散板を支持する拡散板実装台とを含み、 前記レーザ素子と前記受光素子との距離Tは、下記式(1)を満たす、通信モジュール。 T≧t1・tanθ+(t1+t2)・tanθ ́・・・(1) (式(1)中、t1は前記レーザ素子の前記出射面と前記拡散ユニットとの距離を示し、θは前記レーザ素子の最大出射角を示し、t2は前記基板の前記表面に対する前記出射面までの高さと前記受光素子の受光面までの高さとの差を示し、θ ́は前記拡散ユニットの最大拡散角を示している。)
IPC (2件):
H01S 5/022 ( 200 6.01) ,  G02B 5/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01S 5/022 ,  G02B 5/02 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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