特許
J-GLOBAL ID:201603019147466483
センサ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-026974
公開番号(公開出願番号):特開2013-257307
特許番号:特許第5880877号
出願日: 2013年02月14日
公開日(公表日): 2013年12月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体基板(10)と、
該半導体基板の一面(10a)側に形成された、物理量を電気信号に変換するセンサ部(14,15,28)と、を有するセンサ装置であって、
前記一面は、互いに直交の関係にあるx方向とy方向とによって規定される規定平面に平行であり、
前記半導体基板は、自身の幾何学的及び質量的中心を通り、前記x方向に沿う第1方向(L1)、及び、前記中心を通り、前記y方向に沿う第2方向(L2)それぞれに対して線対称な形状であり、
前記半導体基板には、複数の前記センサ部が形成されており、
複数の前記センサ部それぞれは、前記第1方向と前記第2方向それぞれに対して線対称な形状であり、
複数の前記センサ部それぞれは枠部(18a〜18c)を有し、
複数の前記センサ部それぞれの有する枠部の大きさは各々異なっており、
ある前記センサ部の枠部によって囲まれた領域内に、他の少なくとも1つの前記センサ部が配置される態様で、複数の前記センサ部それぞれが、入れ子状に配置されており、
前記半導体基板は、第1半導体層(11)と第2半導体層(12)との間に絶縁層(13)が挟まれて成り、
前記センサ部は、前記絶縁層を介さずに、第1半導体層に対して第2半導体層が浮いた浮遊部(16)と、前記絶縁層を介して、第1半導体層に対して第2半導体層が固定された固定部(17)と、を有し、
前記浮遊部は、前記枠部、該枠部に形成された可動電極(19)、該可動電極と対向する固定電極(20)、前記可動電極と前記固定電極とが対向する方向にバネ性を有する第1梁部(22)、及び、前記可動電極と前記固定電極とが対向する方向とは垂直な方向にバネ性を有する第2梁部(27)を有し、
前記固定部は、前記枠部を支持する第1アンカー(23)、及び、前記固定電極を支持する第2アンカー(24)を有し、
前記第1アンカーと前記枠部とは、前記第1梁部を介して連結され、
前記第2アンカーと前記固定電極とは、前記第2梁部を介して連結されており、
前記第1アンカー及び前記第2アンカーそれぞれは、前記第1方向及び前記第2方向の両方に並んでいることを特徴とするセンサ装置。
IPC (4件):
G01P 15/125 ( 200 6.01)
, G01P 15/18 ( 201 3.01)
, G01P 15/08 ( 200 6.01)
, H01L 29/84 ( 200 6.01)
FI (5件):
G01P 15/125 Z
, G01P 15/18
, G01P 15/08 101 C
, G01P 15/08 101 D
, H01L 29/84 Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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容量式慣性力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-139634
出願人:株式会社デンソー
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加速度センサ
公報種別:公表公報
出願番号:特願平10-548671
出願人:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
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センサ装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-279032
出願人:日立オートモティブシステムズ株式会社
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半導体慣性センサの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-337117
出願人:三菱マテリアル株式会社
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三軸加速度計
公報種別:公表公報
出願番号:特願2008-520454
出願人:キオニクス,インコーポレイテッド
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静電容量式センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-126873
出願人:松下電工株式会社
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